CN
EN
搜索
首页
博彩平台
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧洲杯博彩
设计仿真
欧洲杯博彩
品质保证
交付服务
新闻资讯
博彩平台
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
博彩平台
智能穿戴
博彩平台
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
欧洲杯买球
European-Cup-buying-hr@zwj520.com
云南新闻网
Venice-Macao-careers@rneng.net
Asian-sports-betting-platform-hr@fangyuanbook.com
European-Cup-buying-billing@bccomm.net
皇冠信用网
Euro-bet-info@miccrew.net
Euro-bet-info@miccrew.net
Euro-betting-app-customerservice@yamaxunhe.com
European-Cup-competition-service@qdwb.net
白云区信息网
米币
佳工网·网上工博会
药学社区
齐鲁晚报网财经频道
天津银行
中投证券
卡讯网
中国▪南陵
中国包头人才网
七七空间
中工网国际
郑州出租车网
北京掌阅科技有限公司
金凯莎